در ادامه به برخي از روشهايي كه براي آبكاري (پوشش دهي) قطعات پلاستيكي و به طور كلي سطوح مواد غير هادي به كار مي رود اشاره مي شود: آينه كاري : ابتدا قطعه را زبر كرده (در سطوح آن خلل و فرج ريز ايجاد كرده ) متعاقبا با كلريد قلع دو ظرفيتي آن را حساس كرده و سپس با استفاده از پاشيدن دو محلول شيميايي به طور هم زمان بر روي قطعه و در اثر مخلوط شدن دو محلول ، فلز نقره احيا شده و در سطوح قطعه به صورت يك فيلم درخشنده خواهد نشست. استفاده از لاكهاي هدايت كننده : استفاده از لا كهاي هدايت كننده كه از مخلوط رزينهاي آلكيد و اپوكسي با ذرات ميكروني گرافيت نقره اي يا پودر فلزي تهيه م ي شوند، به جاي روش متعارف در آبكاري قطعات پلاستيكي كه اين طرح بر مبناي آن تهيه شده ، عليرغم گران بودن اين لاكها مورد استفاده قرار مي گيرد و چسبندگي اين لا كها بر روي تعداد بيشماري از مواد پلاستيكي نسبت به روشهاي شيميايي علت مهم اين كاربرد است. پوشش گذاري تحت خلا : پوشش گذاري تحت خلا نيز كه با فرايندهاي مختلفي صورت مي گيرد، از روشهاي متداول و رايج جهت پوشش دهي غير هاديها به ويژه پلاستيك ها م ي باشد. با استفاده از اين روش پوشش هايي با ضخامت يك نانومتر ت ا يك ميكرون قابل حصول مي باشد. به لحاظ نازكي پوشش داده شده با اين روش در مقايسه با آبكاري قطعه به روش الكتروپليتينگ استفاده از لاكهاي شيميايي قبل و بعد از پوشش دهي به منظور دستيابي به يك سطح با كيفيت بالا و محافظت شده ضروري مي باشد. از بين روشهاي فوق روش عمده رقيب و جايگزين روش پوشش گذاري تحت خلا م ي باشد كه در زير به مقايسه آن با روش الكتروپليتينگ پرداخته مي شود. 1- در مقايسه با روش پوشش گذاري تحت خلا روش الكتروپليتينگ به سرمايه گذاري اوليه كمتري نياز دارد. 2- چسبندگي فلز به سطح قطعه در آبكاري به روش الكتروپليتينگ بسيار بهتر از روشهاي تحت خلا بوده و در نتيجه پايداري و دوام پوشش داده شده بهتر است. امكان افزايش ضخامت پوشش تا ده ميكرون و بالاتر و به دست آوردن خصوصيات فيزيكي لازم بر روي سطح قطعه وجود دارد در حاليكه پوشش هاي ايجاد شده با روشهاي تحت خلا معمولا زير يك ميكرون است و به همين دليل استفاده از لاكهاي محافظ بعد از پوشش دهي ضروري مي باشد. 3- براي جلوگيري از خروج نرم كننده ها ، مواد فرار و ساير افزودنيها از سطح يك قطعه پلاستيكي در شرايط خلا در بسياري از موارد لازم است يك پوش ش پليمري اوليه نيز بر روي قطعه پلاستيكي داده شود كه موجب افزايش هزينه خواهد شد. 4- آبكاري سطوح قطعات پيچيده با روش الكتروپليتينگ راحت تر صورت مي گيرد. 5- در روشهاي تحت خلا به نيروهاي با تخصص بالاتري در مقايسه با روش الكتروپليتينگ نياز مي باشد. در مقابل در رابطه با برخي موارد، كاربرد روش استفاده از پوشش دهي تحت خلا به آبكاري با روش الكتروپليتينگ برتري دارد كه اهم آن عبارتند از : 1- در اين روش به علت اينكه قطعه در تماس مستقيم با مواد شيميايي قرار نمي گيرد خصوصيات فيزيكي پليمر تغيير نمي يابد. 2- در روش پوشش دهي تحت خلا ، ايجاد پوشش بر روي اكثر پلاستيكها امكان پذير است در حاليكه در روش الكتروپليتينگ پوشش دهي بر روي چند نوع پلاستيك موفق بوده و در برخي موارد به محلولهاي زبرسازي گران قيمت نياز مي باشد. 3- در برخي موارد يك پوشش با ضخامت بسيار كم (زير يك ميكرون كه با لاك محافظت شده باشد ) پاسخ گوي نياز خواهد بود كه در چنين حالتي قيمت تمام شده در مق ايسه با روش الكتروپليتينگ كمتر خواهد بود. 4- معمولا به آماده سازي قطعه از طريق پوشش دهي با لاك و رزينهاي شيميايي بعد از پوشش دهي نياز مي باشد. 5- روش پوشش دهي تحت خلا پساب آلوده كننده محي ط زيست نداشته و به تجهيزات تصفيه پساب نيازي ندارد . در اين روش تنها در مرحله لاك زني (دادن پوشش از رزينهاي شيميايي قبل و بعد از پوشش دهي فلزي ) و در صورت استفاده از روش اسپري كردن لاك و رزين ، بايستي بخارات و حلالهاي تبخير شده ضمن كار به وسيله هواكش به خارج از محيط كارگاه منتقل شده و در ارتفاع مناسب رها شوند. 6- به علت اين كه در روشهاي پوشش دهي تحت خلا تجهيزات و دستگاه پوشش دهي خارجي بوده و همچنين مواد و قطعات مصرفي وارداتي هستند ارزبري بيشتر مي باشد. به عنوان مثال فلزي كه براي پوشش دهي مورد استفاده قرار مي گيرد بايستي از خلوص بالايي برخوردار باشد. 7- پوشش دهي در روشهاي تحت خلا در يك محيط بسيار تميز بايستي صورت گيرد به طوري كه محيط از ذرات گرد و غبار عاري باشد . بنابراين به مراتب تميز تر و بهتر ازمحيط آبكاري به روش الكتروپليتينگ مي باشد كه معمولا آلوده به انواع گازه اي سمي و غير سمي بوده و نياز به تهويه دائمي دارد. 8- با توجه به توضيحات فوق روشن است كه هر يك از روشهاي فوق در محدوده كار برد مربوط به خود بهترين كارايي را خواهند داشت و در موارد كاملا مشابه نيز بايستي انتخاب روش با بررسي معايب و محاسن هر روش صورت گيرد.